[发明专利]基板处理装置、半导体装置的制造方法以及存储介质在审
申请号: | 202010740000.0 | 申请日: | 2020-07-28 |
公开(公告)号: | CN112309820A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 八幡橘 | 申请(专利权)人: | 株式会社国际电气 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 丁文蕴;杜嘉璐 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种基板处理装置、半导体装置的制造方法以及存储介质,实现利用在等离子生成空间生成的等离子进行的基板处理的优化。基板处理装置具有:处理室,其具有等离子生成空间和处理空间;线圈电极,其配设于等离子生成空间的周围;基板载置部,其载置在处理空间处理的基板;移动机构部,其使基板载置部在处理室内移动;以及控制部,其根据关于基板的处理分布信息控制移动机构部,以使基板与线圈电极的端部之间的距离变化。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 半导体 制造 方法 以及 存储 介质 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社国际电气,未经株式会社国际电气许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010740000.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。