[发明专利]一种塑封高压硅堆有效

专利信息
申请号: 202010725718.2 申请日: 2020-07-24
公开(公告)号: CN111816647B 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 伍志雄;刘文辉;许允亮;白朝辉;王维乐;智晶;李斐;行晓曦 申请(专利权)人: 西安卫光科技有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/498;H01L23/31;H01L23/492;H01L21/60
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 高博
地址: 710065 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种塑封高压硅堆,包括依次间隔设置的多个陶瓷覆铜,多个陶瓷覆铜按极性方向通过内引线串联连接组成蛇形结构的硅堆组件,硅堆组件两端的陶瓷覆铜分别连接对应的螺纹电极,每个陶瓷覆铜上采用真空烧结方式设置有二极管管芯,二极管管芯通过铝丝与内引线连接。本发明通过采取新型工艺结构硅堆,经过新研制的产品,在封装外形尺寸不变的基础上,整体工作电流可提高至2~2.5A,提升了产品通电功率。
搜索关键词: 一种 塑封 高压
【主权项】:
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