[发明专利]具有电连接结构的选择性腐蚀保护的封装体在审
| 申请号： | 202010722586.8 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN112289749A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | J·丹格尔迈尔;K·埃利安 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/495;H01L21/56;H01L23/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种封装体(100)包括：载体(114)；安装在所述载体(114)上的电子器件(102)；以及包封剂(106)，其包封所述电子器件(102)的至少一部分和所述载体(114)的仅一部分，使得所述载体(114)的另一暴露部分(115)相对于所述包封剂(106)暴露，其中，所述载体(114)的暴露部分(115)包括电连接结构(117)和腐蚀保护结构(110)，并且其中，所述电连接结构(117)和所述腐蚀保护结构(110)中的一个选择性地仅形成在所述电连接结构(117)和所述腐蚀保护结构(110)中的另一个的位于所述包封剂(106)外的子部分上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 连接 结构 选择性 腐蚀 保护 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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