[发明专利]内埋组件的基板结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202010700332.6 | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN113745188A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 林建辰 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 | 代理人： | 刘云贵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种内埋组件的基板结构及其制造方法，于载板结构的顶部上形成凹槽，并于凹槽内设置预设有多个导线件的芯片结构，而后于载板结构的顶部及底部上分设介电层，且使载板结构内的多个线路的相对二端部分别暴露分设于载板结构的顶部及底部的介电层，接着分别于载板结构的顶部及底部的介电层上分设线路增层结构，并且分别与暴露于介电层的载板结构的线路的端部电连接。由于不需通过雷射钻孔于载板结构的顶部的介电层上制作对应的雷射穿孔，故可改善因雷射钻孔的精度及热扩孔的限制，使相邻导线件连接而短路或导线件空接的问题，借此达到提升基板结构的使用可靠性以及稳定性的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 板结 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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