[发明专利]DBC基板、DBC基板制造方法及功率模块在审
| 申请号： | 202010686959.0 | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN111933600A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/373;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 陈照辉 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了DBC基板、DBC基板制造方法及功率模块，该DBC基板包括：陶瓷层；上铜层，其与所述陶瓷层的顶部结合；金属散热层，其与所述陶瓷层的底部结合；所述金属散热层设有空腔，还设有与所述空腔连通的介质进口和介质出口；所述空腔用于给冷却介质提供过流空间；所述空腔内设有相对所述腔壁凸出的扰流结构；该DBC基板的制造方法用于制造一种具有空腔结构且在空腔结构内设有扰流结构的DBC基板；该功率模块包括上述DBC基板，还包括芯片、引脚和保护体。该DBC基板和该功率模块具有良好的散热性能，该DBC基板能够制造出具有散热结构的DBC基板。 | ||
| 搜索关键词： | dbc 基板 制造 方法 功率 模块 | ||
【主权项】：
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