[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202010684681.3 | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN113113066A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 李杲炫 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C16/04 | 分类号： | G11C16/04;G11C16/08;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置。公开了一种具有三维(3D)结构的半导体装置。该半导体装置包括被配置为包括逻辑电路的第一芯片，以及层叠在第一芯片上并且被配置为包括存储器单元阵列的第二芯片。用于将存储器单元阵列的行线选择性地连接至全局行线的至少一个传送电路以分布式方式被分配给第一芯片和第二芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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