[发明专利]一种用于半导体镀膜技术的销用开放式支板

摘要

本发明公开了一种用于半导体镀膜技术的销用开放式支板，属于半导体镀膜技术领域，可以实现区别于传统的销支板与销之间的独立性，创新性的将销支板与销有机结合到一起，并引入可以自由变化长度的自变等高销，利用加热盘为基准面，在针对不同尺寸的晶片时，可以自动移动至合适的顶升位置，并且在移动过程中实时自主的调节高度，使得三个自变等高销位于同一高度上，并且在即将到达顶升位置时对高度进行锁死，以同一高度到达顶升位置，对晶片实现在整个工艺过程中无偏移、滑片等现象，确保晶片的传输顺畅，同时通过销支板本体和自变等高销以及现有加热盘的配合，即可实现针对不同尺寸晶片，可以自动调节高度弥补高度差，极大的提高半导体镀膜效率。