[发明专利]一种用于半导体镀膜技术的销用开放式支板

说明书

本发明公开了一种用于半导体镀膜技术的销用开放式支板，属于半导体镀膜技术领域，可以实现区别于传统的销支板与销之间的独立性，创新性的将销支板与销有机结合到一起，并引入可以自由变化长度的自变等高销，利用加热盘为基准面，在针对不同尺寸的晶片时，可以自动移动至合适的顶升位置，并且在移动过程中实时自主的调节高度，使得三个自变等高销位于同一高度上，并且在即将到达顶升位置时对高度进行锁死，以同一高度到达顶升位置，对晶片实现在整个工艺过程中无偏移、滑片等现象，确保晶片的传输顺畅，同时通过销支板本体和自变等高销以及现有加热盘的配合，即可实现针对不同尺寸晶片，可以自动调节高度弥补高度差，极大的提高半导体镀膜效率。

技术领域

本发明涉及半导体镀膜技术领域，更具体地说，涉及一种用于半导体镀膜技术的销用开放式支板。

背景技术

目前在半导体行业中经常需要在晶圆进行镀膜，在晶片上镀上一层镍/金或者镍/银，在后续的加工结束后通电可以实现起振，并输出规格频率满足用户需要，且镀膜的透过率高，损耗小。

现有的半导体镀膜设备，尤其是12英寸半导体镀膜设备中，销支板在整个工艺过程中，通过自身的升降来实现不同位置上的销的统一升降，从而实现传片过程中晶圆的升降。销一般是按圆周均匀分布的，数量一般为三个或多个不等。为保证晶圆在整个工艺过程中无偏移、滑片等现象，需要保证不同位置上的销的高度是一致的，即无论在任何状态下，销的提升和下降的速度是一样的。这就对销支板的要求提高了。需要销支板在任何状态下，位于不同位置的销所处的面的升降是一致的，并保证这些面始终处于同一平面上。考虑腔体的密封以及安装空间有限，销支板一般只设有一个升降支点。这又对销支板的强度要求提高了，不允许其在高温状态下有较大的变形存在。以保证各处销的高度不会有大的差异，从而确保晶圆的传输顺畅。同时，销支板其自身也不能太重，避免因重力作用导致变形。

根据半导体产业的需要，有些设备需同时具备生产不同尺寸晶圆的能力。对于不同的晶圆直径，顶升销的位置也有不同。业内现有做法是更换加热盘以适应相应的晶圆尺寸；同时更换顶升销的支板，以适应不同的晶圆顶升位置，而更换顶销支板又带来了安装调平等一系列工作量，无疑极大的降低了半导体镀膜效率。

发明内容

1．要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种用于半导体镀膜技术的销用开放式支板，它可以实现区别于传统的销支板与销之间的独立性，创新性的将销支板与销有机结合到一起，并引入可以自由变化长度的自变等高销，利用加热盘为基准面，在针对不同尺寸的晶片时，可以自动移动至合适的顶升位置，并且在移动过程中实时自主的调节高度，使得三个自变等高销位于同一高度上，并且在即将到达顶升位置时对高度进行锁死，以同一高度到达顶升位置，对晶片实现在整个工艺过程中无偏移、滑片等现象，确保晶片的传输顺畅，同时通过销支板本体和自变等高销以及现有加热盘的配合，即可实现针对不同尺寸晶片，可以自动调节高度弥补高度差，极大的提高半导体镀膜效率。

2．技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种用于半导体镀膜技术的销用开放式支板，包括销支板本体，所述销支板本体靠近中心区域开设有销孔和多个装配孔，所述销支板本体边缘区域对称开设有调距槽，所述调距槽内滑动连接有自变等高销，所述自变等高销与调距槽侧壁之间连接有微型电动伸缩杆，所述自变等高销包括光滑顶球、中空过渡柱和滑行基座，所述中空过渡柱与滑行基座连接，且滑行基座与调距槽相匹配，所述光滑顶球外端连接有延伸至中空过渡柱内的连接杆，所述连接杆下端连接有稳定滑球，且稳定滑球与中空过渡柱之间间隙配合，所述稳定滑球与滑行基座之间连接有弹性伸缩杆。

进一步的，所述稳定滑球上水平镶嵌有双态电连棒，且双态电连棒贯穿稳定滑球并延伸至外侧，所述中空过渡柱内壁开设有两排均匀分布的散接槽，且散接槽与双态电连棒相匹配，通过双态电连棒与散接槽之间的连接配合实现对稳定滑球的定位，进而实现对自变等高销整体的高度锁死。