[发明专利]一种用于半导体镀膜技术的销用开放式支板

权利要求书

1.一种用于半导体镀膜技术的销用开放式支板，包括销支板本体（1），其特征在于：所述销支板本体（1）靠近中心区域开设有销孔和多个装配孔，所述销支板本体（1）边缘区域对称开设有调距槽（3），所述调距槽（3）内滑动连接有自变等高销（2），所述自变等高销（2）与调距槽（3）侧壁之间连接有微型电动伸缩杆（4），所述自变等高销（2）包括光滑顶球（21）、中空过渡柱（22）和滑行基座（23），所述中空过渡柱（22）与滑行基座（23）连接，且滑行基座（23）与调距槽（3）相匹配，所述光滑顶球（21）外端连接有延伸至中空过渡柱（22）内的连接杆（24），所述连接杆（24）下端连接有稳定滑球（25），且稳定滑球（25）与中空过渡柱（22）之间间隙配合，所述稳定滑球（25）与滑行基座（23）之间连接有弹性伸缩杆（26）。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体镀膜技术的销用开放式支板，其特征在于：所述稳定滑球（25）上水平镶嵌有双态电连棒（6），且双态电连棒（6）贯穿稳定滑球（25）并延伸至外侧，所述中空过渡柱（22）内壁开设有两排均匀分布的散接槽，且散接槽与双态电连棒（6）相匹配。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体镀膜技术的销用开放式支板，其特征在于：所述双态电连棒（6）包括两端开放的绝缘膜筒（61），所述绝缘膜筒（61）两端均密封连接有柔性导电膜（64），且柔性导电膜（64）与散接槽相匹配，所述绝缘膜筒（61）与柔性导电膜（64）之间填充有电流变液（62）。

4.根据权利要求2所述的一种用于半导体镀膜技术的销用开放式支板，其特征在于：所述滑行基座（23）内镶嵌安装有控制电源（5），所述控制电源（5）的正负两端均连接有导电主丝（12），且导电主丝（12）竖直向上布设于中空过渡柱（22）内，所述中空过渡柱（22）上连接有多根与散接槽相对应的导电分丝（9），所述散接槽内连接有与柔性导电膜（64）相匹配的导电块（8），且导电块（8）与导电分丝（9）连接。

5.根据权利要求3所述的一种用于半导体镀膜技术的销用开放式支板，其特征在于：所述散接槽内还连接有磁吸层（7），且磁吸层（7）覆盖于导电块（8）与散接槽之间，所述柔性导电膜（64）外端套接有磁导环（63），且磁导环（63）与磁吸层（7）相匹配。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体镀膜技术的销用开放式支板，其特征在于：所述磁导环（63）包括环形本体（631）和内动磁球（632），所述环形本体（631）内开设有环形阵列分布的扩容球腔，且内动磁球（632）设于扩容球腔内，所述扩容球腔的体积大于内动磁球（632），所述内动磁球（632）外端连接有助连拉线（10），所述环形本体（631）上还开设有多条与助连拉线（10）相匹配的拉线孔，且拉线孔将扩容球腔与绝缘膜筒（61）连通，所述助连拉线（10）延伸至绝缘膜筒（61）内的部分与柔性导电膜（64）之间连接有多根助连导电针（11）。

7.根据权利要求6所述的一种用于半导体镀膜技术的销用开放式支板，其特征在于：多根所述助连拉线（10）延伸至绝缘膜筒（61）内的部分共同形成有拉力网，多根所述助连导电针（11）的长度不一，且助连导电针（11）与拉力网的节点连接。

8.根据权利要求6所述的一种用于半导体镀膜技术的销用开放式支板，其特征在于：所述扩容球腔靠近外侧部分连接有充料囊（633），且充料囊（633）套设于内动磁球（632）外侧，所述充料囊（633）上设有注料口，所述环形本体（631）远离绝缘膜筒（61）一端开设有多个与注料口连接的出料孔（634）。

9.根据权利要求8所述的一种用于半导体镀膜技术的销用开放式支板，其特征在于：所述充料囊（633）内填充有导电石墨粉或者导电液。

10.根据权利要求1所述的一种用于半导体镀膜技术的销用开放式支板，其特征在于：所述光滑顶球（21）采用高强度陶瓷材料制成，所述中空过渡柱（22）和滑行基座（23）均采用高强度隔热材料制成。