[发明专利]包括具有中介桥的层叠子封装的半导体封装在审
| 申请号： | 202010661411.0 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN113035839A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 崔福奎 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 包括具有中介桥的层叠子封装的半导体封装。一种半导体封装包括在互连层上的第一子封装。第二子封装和第三子封装依次层叠在第一子封装上。第一至第三子封装中的每一个包括半导体芯片和中介桥。中介桥包括第一通孔和第二通孔。第二子封装还包括将第二子封装的半导体芯片电连接到第一通孔的第一再分布线。第三子封装还包括将第三子封装的半导体芯片电连接到第二通孔的第二再分布线。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 具有 中介 层叠 封装 半导体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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