[发明专利]天车监测系统及方法在审
| 申请号： | 202010655230.7 | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN113921417A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 冯伟 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 史治法 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种天车监测系统，包括：第一检测装置，用于检测天车的位置，在天车位于半导体设备的晶圆盒装载台的上方时，发出第一检测信号，并在天车离开所述晶圆盒装载台的上方时发出第二检测信号；处理装置，用于在接收到第一检测信号时生成启动控制信号，并在接收到第二检测信号时生成停止控制信号；第二检测装置，用于在接收到启动控制信号后启动检测天车与晶圆盒装载台之间是否有异物，并在接收到停止控制信号后停止检测。本申请当天车到达半导体设备中的晶圆盒装载台的上方时，第二检测装置才会开始检测工作，并在没有天车停止在半导体设备的晶圆盒装载台的上方时，第二检测装置不会进行检测，便于工作人员进行观察与拍摄。 | ||
| 搜索关键词： | 天车 监测 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
