[发明专利]天车监测系统及方法在审
| 申请号: | 202010655230.7 | 申请日: | 2020-07-09 |
| 公开(公告)号: | CN113921417A | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
| 发明(设计)人: | 冯伟 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 史治法 |
| 地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 天车 监测 系统 方法 | ||
1.一种天车监测系统,其特征在于,包括:
第一检测装置,用于检测天车的位置,在所述天车位于半导体设备的晶圆盒装载台的上方时,发出第一检测信号,并在所述天车离开所述晶圆盒装载台的上方时发出第二检测信号;
处理装置,与所述第一检测装置电连接,用于在接收到所述第一检测信号时生成启动控制信号,并在接收到所述第二检测信号时生成停止控制信号;
第二检测装置,与所述处理装置电连接,用于在接收到所述启动控制信号后启动检测所述天车与所述晶圆盒装载台之间是否有异物,并在接收到所述停止控制信号后停止检测。
2.根据权利要求1所述的天车监测系统,其特征在于,所述处理装置在预设时间内持续接收到所述第一检测信号后生成所述启动控制信号并发送至所述第二检测装置。
3.根据权利要求1所述的天车监测系统,其特征在于,所述天车沿天车轨道移动;所述第一检测装置为光感探测器,包括光发射装置与光接收装置,所述光发射装置与所述光接收装置位于所述天车轨道的上下两侧,所述光接收装置位于所述光发射装置发出的检测光的光路上。
4.根据权利要求1所述的天车监测系统,其特征在于,所述第二检测装置为测距探测器。
5.根据权利要求1所述的天车监测系统,其特征在于,在所述第二检测装置检测到所述天车与所述晶圆盒装载台之间无异物后,所述晶圆盒可于所述天车与所述晶圆盒装载台之间传送;且所述第二检测装置还用于在所述晶圆盒于所述天车与所述晶圆盒装载台之间传送时检测所述晶圆盒的传送速度及晶圆盒是否倾斜,以判断所述晶圆盒传送过程中是否异常。
6.根据权利要求5所述的天车监测系统,其特征在于,所述处理装置包括传输模块,用于将所述第二检测装置检测的检测数据传输至主系统进行存储。
7.根据权利要求1所述的天车监测系统,其特征在于,所述处理装置包括统计单元,所述统计单元用于统计所述第二检测装置的启动和停止的次数,并基于所述第二检测装置的启动和停止的次数统计所述半导体设备产能。
8.根据权利要求1所述的天车监测系统,其特征在于,所述第二检测装置的检测范围覆盖天车与所述半导体设备上的所有所述晶圆盒装载台之间的区域。
9.一种天车监测方法,其特征在于,包括以下步骤:
基于第一检测装置检测天车的位置,在所述天车位于半导体设备的晶圆盒装载台的上方时,发出第一检测信号,并在所述天车离开所述晶圆盒装载台的上方时发出第二检测信号;
处理装置在接收到所述第一检测信号时生成启动控制信号,并在接收到所述第二检测信号时生成停止控制信号;
第二检测装置在接收到所述启动控制信号后启动检测所述天车与所述晶圆盒装载台之间是否有异物,并在接收到所述停止控制信号后停止检测。
10.根据权利要求9所述的天车监测方法,其特征在于,所述处理装置在预设时间内持续接收到所述第一检测信号后生成所述启动控制信号并发送至所述第二检测装置。
11.根据权利要求9所述的天车监测方法,其特征在于,第二检测装置在接收到所述启动控制信号后启动检测所述天车与所述晶圆盒装载台之间是否有异物,并在接收到所述停止控制信号后停止检测之后,还包括:
所述第二检测装置检测到所述天车与所述晶圆盒装载台之间无异物后,所述晶圆盒可于所述天车与所述晶圆盒装载台之间传送;所述第二检测装置还在所述晶圆盒于所述天车与所述晶圆盒装载台之间传送时检测所述晶圆盒的传送速度及晶圆盒是否倾斜,以判断所述晶圆盒传送过程中是否异常。
12.根据权利要求9所述的天车监测方法,其特征在于,第二检测装置在接收到所述启动控制信号后启动检测所述天车与所述晶圆盒装载台之间是否有异物,并在接收到所述停止控制信号后停止检测之后,还包括:
将所述第二检测装置检测的检测数据传输至主系统进行存储;
统计所述第二检测装置的启动和停止的次数,并基于所述第二检测装置的启动和停止的次数统计所述半导体设备产能。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





