[发明专利]天车监测系统及方法在审
| 申请号: | 202010655230.7 | 申请日: | 2020-07-09 |
| 公开(公告)号: | CN113921417A | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
| 发明(设计)人: | 冯伟 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 史治法 |
| 地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 天车 监测 系统 方法 | ||
本发明涉及一种天车监测系统,包括:第一检测装置,用于检测天车的位置,在天车位于半导体设备的晶圆盒装载台的上方时,发出第一检测信号,并在天车离开所述晶圆盒装载台的上方时发出第二检测信号;处理装置,用于在接收到第一检测信号时生成启动控制信号,并在接收到第二检测信号时生成停止控制信号;第二检测装置,用于在接收到启动控制信号后启动检测天车与晶圆盒装载台之间是否有异物,并在接收到停止控制信号后停止检测。本申请当天车到达半导体设备中的晶圆盒装载台的上方时,第二检测装置才会开始检测工作,并在没有天车停止在半导体设备的晶圆盒装载台的上方时,第二检测装置不会进行检测,便于工作人员进行观察与拍摄。
技术领域
本发明涉及半导体设备领域,特别是涉及一种天车监测系统及方法。
背景技术
在晶圆的加工过程中,装载有晶圆的晶圆盒(FOUP)会通过天车来运送到半导体设备并装载到半导体设备的晶圆盒装载台(load port)上。
在天车上下运输晶圆盒时,如果半导体设备的晶圆盒装载台与天车之间的区域有异物(譬如,工作人员或其他物体),可能会出现工作人员或其他物体碰撞晶圆盒从而造成晶圆损伤的情况。为了避免这种情况,现有技术中会在半导体设备上安装了光感传感器,于半导体设备的一段安装有光发射端,另一端安装有光接收端,当光感传感器的监测范围内存在异物时,半导体设备即发出警示信号,天车也不会上下运输晶圆盒,从而防止工作人员碰撞晶圆盒。
但现有技术存在一个缺点,即在半导体设备的工作状态下,光感传感器会保持工作状态,因此在没有天车上下的时候,如果工作人员向近距离观察半导体设备内的晶圆或拍摄晶圆时,动作都有较大的困难,容易触发光感传感器,从而引发误报警。
发明内容
基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种天车监测系统及方法,其具有便于工作人员近距离观察半导体设备内的晶圆或拍摄半导体设备内的晶圆。
一种天车监测系统,包括:
第一检测装置,用于检测天车的位置,在所述天车位于半导体设备的晶圆盒装载台的上方时,发出第一检测信号,并在所述天车离开所述晶圆盒装载台的上方时发出第二检测信号;
处理装置,与所述第一检测装置电连接,用于在接收到所述第一检测信号时生成启动控制信号,并在接收到所述第二检测信号时生成停止控制信号;
第二检测装置,与所述处理装置电连接,用于在接收到所述启动控制信号后启动检测所述天车与所述晶圆盒装载台之间是否有异物,并在接收到所述停止控制信号后停止检测。
根据上述技术方案,使得第二检测装置的常态为关闭状态,当天车到达半导体设备中的晶圆盒装载台的上方,准备将晶圆盒下降至指定位置时,第一检测装置检测到天车,从而发出第一检测信号,处理装置接收到第一检测信号后输出启动控制信号以触发第二检测装置,此时的第二检测装置才会开启,并开始检测工作。因此在没有天车停止在半导体设备43的晶圆盒装载台44的上方时或天车40离开半导体设备43的晶圆盒装载台44的上方时,第二检测装置不会进行检测,此时的工作人员无论是观察晶圆还是拍摄晶圆,都不会被第二检测装置检测到,便于工作人员进行观察与拍摄。
在其中一个实施例中,所述处理装置在预设时间内持续接收到所述第一检测信号后生成所述启动控制信号并发送至所述第二检测装置。
在其中一个实施例中,所述天车沿天车轨道移动;所述第一检测装置为光感探测器,包括光发射装置与光接收装置,所述光发射装置与所述光接收装置位于所述天车轨道的上下两侧,所述光接收装置位于所述光发射装置发出的检测光的光路上。
在其中一个实施例中,所述第二检测装置为测距探测器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





