[发明专利]埋入式电路板以及埋入式电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202010645388.6 | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN112203414A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 黄立湘;王泽东;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及电路板技术领域，公开了一种埋入式电路板以及埋入式电路板的制作方法，该埋入式电路板包括：依次层叠设置的第一外层线路板、基板和第二外层线路板，基板具有至少一槽体，第一外层线路板、基板和第二外层线路板上开设有贯通孔以形成谐振腔，槽体的侧壁与相邻贯通孔的侧壁之间的最小间距为50‑400um；以及电子器件，嵌设在槽体内。通过上述方式，能够使得整个印刷电路板的表面器件减少，从而实现电路的小型化，同时，避免谐振波直接传递电子器件而导致电子器件逐渐松脱，甚至脱落，并能够避免制作贯通孔时损伤槽体内的电子器件。同时，可以实现多个电子器件埋入设置，且该多个电子器件可以共用一个谐振腔，防水性能佳且生产成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 埋入 电路板 以及 制作方法 | ||
【主权项】：
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