[发明专利]埋入式电路板以及埋入式电路板的制作方法

说明书

本申请涉及电路板技术领域，公开了一种埋入式电路板以及埋入式电路板的制作方法，该埋入式电路板包括：依次层叠设置的第一外层线路板、基板和第二外层线路板，基板具有至少一槽体，第一外层线路板、基板和第二外层线路板上开设有贯通孔以形成谐振腔，槽体的侧壁与相邻贯通孔的侧壁之间的最小间距为50‑400um；以及电子器件，嵌设在槽体内。通过上述方式，能够使得整个印刷电路板的表面器件减少，从而实现电路的小型化，同时，避免谐振波直接传递电子器件而导致电子器件逐渐松脱，甚至脱落，并能够避免制作贯通孔时损伤槽体内的电子器件。同时，可以实现多个电子器件埋入设置，且该多个电子器件可以共用一个谐振腔，防水性能佳且生产成本较低。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别是涉及埋入式电路板以及埋入式电路板的制作方法。

背景技术

随着电子产品向小型化、高密度、多功能的方向发展，电子产品内的各种元器件和互连线数目也逐渐增加，而且器件和互连线的物理尺寸也越来越小。因此，将各种有源无源器件组成的电子系统整合到一个普通封装体内的系统级封装技术已成为未来的重要趋势。

印制电路板中很多都有谐振电路，以及利用谐振电路构成带通滤波器。谐振电路一般由电容和电感并联而成。在高密度设计的印制电路板中，电感和电容的数量巨大，如何将这些数量巨大的器件整合是影响产品小型化的一个重要因素。

发明内容

本申请提供一种埋入式电路板以及埋入式电路板的制作方法，能够使得整个印刷电路板的表面器件减少，从而实现电路的小型化，同时，避免谐振波直接传递电子器件而导致电子器件逐渐松脱，甚至脱落，并能够避免制作贯通孔时损伤槽体内的电子器件。

一方面，本申请提供了一种埋入式电路板，包括：依次层叠设置的第一外层线路板、基板和第二外层线路板，其中，基板具有至少一槽体，至少一槽体位于第一外层线路板与第二外层线路板之间，第一外层线路板、基板和第二外层线路板上开设有贯通孔以形成谐振腔，槽体的侧壁与相邻贯通孔的侧壁之间的最小间距为50-400um；以及电子器件，嵌设在槽体内。

另一方面，本申请提供了一种埋入式电路板的制作方法，包括：提供具有至少一槽体的基板，槽体内嵌设有电子器件；将第一外层线路板和第二外层线路板分别设置到基板的相对两侧；压合第一外层线路板、基板和第二外层线路板，以固定第一外层线路板、基板和第二外层线路板；对第一外层线路板、基板和第二外层线路板进行开孔，以在第一外层线路板、基板和第二外层线路板上形成至少一个贯通孔，贯通孔作为谐振腔；其中，槽体的侧壁与相邻贯通孔的侧壁之间的最小间距为100-500um。

又一方面，本申请提供了一种移动设备，包括如前述的埋入式电路板。

再一方面，本申请提供了一种传感组件，包括如前述的埋入式电路板。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请埋入式电路板的第一外层线路板、基板和第二外层线路板上开设有贯通孔以形成谐振腔，而基板的槽体内嵌设有电子器件，能够使得整个印刷电路板的表面器件减少，从而实现电路的小型化。同时，槽体的侧壁与相邻贯通孔的侧壁之间的最小间距为50-400um，能够避免谐振波直接传递电子器件而导致电子器件逐渐松脱，甚至脱落，并能够避免制作贯通孔时损伤槽体内的电子器件。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请埋入式电路板第一实施例的结构示意图；

图2是本申请埋入式电路板第二实施例的结构示意图；

图3是本申请埋入式电路板第三实施例的结构示意图；