[发明专利]埋入式电路板以及埋入式电路板的制作方法

权利要求书

1.一种埋入式电路板，其特征在于，包括：

依次层叠设置的第一外层线路板、基板和第二外层线路板，其中，所述基板具有至少一槽体，所述至少一槽体位于所述第一外层线路板与所述第二外层线路板之间，所述第一外层线路板、所述基板和所述第二外层线路板上开设有贯通孔以形成谐振腔，所述槽体的侧壁与相邻所述贯通孔的侧壁之间的最小间距为50-400um；以及

电子器件，嵌设在所述槽体内。

2.根据权利要求1所述的埋入式电路板，其特征在于，

所述槽体的侧壁与相邻所述贯通孔的侧壁之间的最小间距为200-450um。

3.根据权利要求1所述的埋入式电路板，其特征在于，

所述谐振腔的内周壁上设置有铜层。

4.根据权利要求1所述的埋入式电路板，其特征在于，

相邻两个所述谐振腔共用同一腔壁，其中所述腔壁开设有耦合开窗，所述耦合开窗用于实现相邻两个所述谐振腔之间的信号耦合。

5.根据权利要求1所述的埋入式电路板，其特征在于，所述基板包括依次交替层叠的若干层可熔融介质层和若干层子体，其中至少一层所述子体中开设有所述槽体；

其中，所述子体和可熔融介质层压合后，至少部分所述可熔融介质层流入所述电子器件与所述槽体的侧壁之间。

6.根据权利要求5所述的埋入式电路板，其特征在于，

各层所述子体以及相邻所述子体之间的所述可熔融介质层均开设有所述槽体。

7.根据权利要求5-6任一项所述的埋入式电路板，其特征在于，所述埋入式电路板还包括：封装体，包覆在所述电子器件的外表面，其中，所述子体和可熔融介质层压合后，至少部分所述可熔融介质层流入所述封装体与所述槽体的侧壁之间并接触所述封装体。

8.根据权利要求5所述的埋入式电路板，其特征在于，

所述子体为无铜芯板。

9.根据权利要求1所述的埋入式电路板，其特征在于，

所述电子器件为微型麦克风、微型扬声器、电容、电感、声波谐振器、微波谐振器、超声波换能器、数字芯片中的至少一种。

10.根据权利要求1所述的埋入式电路板，其特征在于，

所述基板上开设有用于层间连接的导电孔；

其中，所述电子器件的连接端子通过所述导电孔实现与所述第一线路层和/或所述第二线路层的电连接。

11.根据权利要求9所述的埋入式电路板，其特征在于，

至少一个元器件，设置在所述第一线路层和/或第二线路层远离所述基板的一侧上，所述元器件通过所述第一线路层和/或所述第二线路层与所述电子器件电连接；

其中，所述元器件为麦克风芯片、电容元件、电阻元件、电源器件中的至少一种。

12.根据权利要求1所述的埋入式电路板，其特征在于，所述埋入式电路板用于移动设备或传感组件。

13.一种移动设备，其特征在于，包括如上述权利要求1-12任一项所述的埋入式电路板。

14.一种传感组件，其特征在于，包括如上述权利要求1-12任一项所述的埋入式电路板。

15.一种埋入式电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供具有至少一槽体的基板，所述槽体内嵌设有电子器件；

将第一外层线路板和第二外层线路板分别设置到所述基板的相对两侧；

压合所述第一外层线路板、所述基板和所述第二外层线路板，以固定所述第一外层线路板、所述基板和所述第二外层线路板；

对所述第一外层线路板、所述基板和所述第二外层线路板进行开孔，以在所述第一外层线路板、所述基板和所述第二外层线路板上形成至少一个贯通孔，所述贯通孔作为谐振腔；

其中，所述槽体的侧壁与相邻所述贯通孔的侧壁之间的最小间距为100-500um。