[发明专利]埋入式电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 202010645383.3 | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN112203413A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 黄立湘;王泽东;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/30;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及埋入电感技术领域，具体公开了一种埋入式电路板，该埋入式电路板包括：至少一层子体，其中，所述子体的预设位置上开设有贯通的槽体；电感元件，嵌设在所述槽体内，且所述电感元件与所述槽体的侧壁间隔设置。通过上述方式，能够使得本申请的埋入式电路板结构紧凑，集成度高，使用范围广，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 埋入 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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