[发明专利]埋入式电路板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202010645383.3 申请日: 2020-07-07
公开(公告)号: CN112203413A 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 黄立湘;王泽东;缪桦 申请(专利权)人: 深南电路股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02;H05K3/30;H05K3/46
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 钟子敏
地址: 518117 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 埋入 电路板 及其 制作方法
【说明书】:

本申请涉及埋入电感技术领域,具体公开了一种埋入式电路板,该埋入式电路板包括:至少一层子体,其中,所述子体的预设位置上开设有贯通的槽体;电感元件,嵌设在所述槽体内,且所述电感元件与所述槽体的侧壁间隔设置。通过上述方式,能够使得本申请的埋入式电路板结构紧凑,集成度高,使用范围广,安全可靠。

技术领域

本申请涉及电感埋入技术领域,特别是涉及一种埋入式电路板及其制作方法。

背景技术

当今电子产品向短小轻薄的方向发展,电路板的密度要求也越来越高,但在电路板的设计中,电感被大量应用,电源类型电路板的电感元件占用电源板40%以上表面积。

发明内容

本申请提供一种埋入式电路板及其制作方法,其结构紧凑且集成度高。

一方面,本申请提供了一种埋入式电路板,电路板包括:至少两层子体,其中,两层相邻的所述子体在对应位置分别开设有相通的槽体;电感元件,嵌设在所述槽体内,且所述电感元件与所述槽体的侧壁间隔设置。

另一方面,本申请提供了一种埋入式电路板的制作方法,包括:提供电感元件和至少两层带相同位置槽体的子体;将所述电感元件置入至少两层所述子体的槽体内;压合各层所述子体以固定所述子体和所述电感元件;其中,所述电感元件与所述槽体的侧壁间隔设置。

本申请的有益效果是:区别于现有技术的情况,本申请通过在相邻子体的对应位置分别开设相通的槽体,将电感元件嵌设在槽体内,且使电感元件与槽体的侧壁间隔设置,通过压合工艺压合,可以使得电路板结构紧凑,集成度高,且安全可靠。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。其中:

图1是本申请埋入式电路板一实施例的结构示意图;

图2是本申请埋入式电路板另一实施例的结构示意图;

图3是本申请埋入式电路板又一实施例的结构示意图;

图4是本申请埋入式电路板再一实施例的结构示意图;

图5是本申请埋入式电路板的制作方法一实施例的流程示意图;

图6是本申请埋入式电路板的制作方法又一实施例的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。

参阅图1,埋入式电路板100包括:至少一层子体10,电感元件20。

子体10的预设位置上开设有贯通的槽体101,电感元件20嵌设在槽体101内,且电感元件20与槽体101的侧壁1011间隔设置。

区别于现有技术的情况,本申请实施例通过在子体10的预设位置上开设贯通的槽体101,将电感元件20嵌设在槽体101内,且使电感元件20与槽体101的侧壁间隔设置,通过压合工艺压合,可以使得电路板结构紧凑,集成度高,且安全可靠。

进一步地,当子体的数量大于等于2时,至少两层相邻的子体10在对应位置分别开设有相通的槽体101。

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