[发明专利]埋入式电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种埋入式电路板，其特征在于，所述埋入式电路板包括：

至少一层子体，其中，所述子体的预设位置上开设有贯通的槽体；

电感元件，嵌设在所述槽体内，且所述电感元件与所述槽体的侧壁间隔设置。

2.根据权利要求1所述的埋入式电路板，其特征在于，

所述子体的数量大于等于2；

相邻两层所述子体之间设有可熔融介质层，至少两层所述子体在利用所述槽体套设在所述电感元件后，通过所述可熔融介质层层叠压合而成，至少部分所述可熔融介质层流入所述电感元件与所述槽体的侧壁之间并接触所述电感元件。

3.根据权利要求2所述的埋入式电路板，其特征在于，

所述可熔融介质层的厚度为40-300um；

所述子体是无铜芯板层，所述无铜芯板层的厚度为200-500um。

4.根据权利要求2所述的埋入式电路板，其特征在于，所述埋入式电路板还包括：

第一线路层和第二线路层，且所述第一线路层、所述第二线路层分别覆盖所述槽体的相对两侧，使得所述电感元件位于所述第一线路层和所述第二线路层之间；

所述电感元件具有连接端子，所述电感元件的连接端子与所述第一线路层和/或所述第二线路层电连接。

5.根据权利要求4所述的埋入式电路板，其特征在于，所述第一线路层和/或所述第二线路层上设有激光通孔，所述激光通孔中设有导电柱；

所述电感元件的连接端子通过所述导电柱连接第一线路层和/或所述第二线路层。

6.根据权利要求4所述的埋入式电路板，其特征在于，

所述子体及所述可熔融介质层的对应位置均开设有用于层间连接的导电孔；

所述第一线路层和所述第二线路层与所述导电孔的对应位置上设有导电盲孔；

其中，所述电感元件的连接端子依序通过所述第一线路层的导电盲孔和所述导电孔与所述第二线路层的导电盲孔电连接。

7.根据权利要求4所述的埋入式电路板，其特征在于，所述埋入式电路板还包括：

至少一个元器件，设置在所述第一线路层和/或第二线路层远离所述槽体的一侧上，通过所述第一线路层和/或所述第二线路层与所述电感元件电连接；

其中，所述元器件为芯片、电容元件、电阻元件、电源器件中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的埋入式电路板，其特征在于，

所述子体的数量大于等于2；

相邻两层所述子体之间填有第一介质层；

所述电感元件与所述槽体的侧壁之间填有第二介质层；

所述第一介质层和所述第二介质层经一次压合熔接。

9.根据权利要求8所述的埋入式电路板，其特征在于，

所述第一介质层与所述第二介质层为树脂、molding硅树脂胶中的一种绝缘材料或任意组合，且所述第一介质层与所述第二介质层为一体结构，所述第一介质层与所述第二介质层材料相同或不同。

10.根据权利要求2至9任一项所述的埋入式电路板，其特征在于，

至少两层所述子体上设有标识图形以及定位孔，所述定位孔是由所述标识图形为基准而设置，所述定位孔用于将各层所述子体进行对准、准确地用通过各自所述槽体套在所述电感元件，再将所有所述子体压合；

或者，至少两层所述子体上设有标识图形，各层所述子体的槽体是由所述标识图形为基准而设置，且各层所述子体的槽体形状与尺寸相同，所述槽体用于将各层所述子体进行对准、准确地通过各自所述槽体套在所述电感元件，再将所有所述子体压合。