[发明专利]一种半导体芯片生产用接触式光刻机

摘要

本发明公开了一种半导体芯片生产用接触式光刻机，其结构包括处理端、显示屏、射光筒、底座、操作台，处理端与底座相焊接，显示屏与处理端铰链连接，射光筒嵌固于处理端的底部位置，操作台与底座一体化结构，通过开合板上的位固块能够在助推条的配合下，贴合掩模板的边缘，从而能在掩模板取出时，通过助推条的推动，将半导体芯片上光刻胶抹平，有效的避免了掩模板再次放在此区域会出现倾斜的情况，当分离板向上收缩时,通过板面的内壁对分离板上的收缩块产生的推力，能够使收缩块向内进行收缩，并且收缩块在收缩的过程中，能够推动摆动板向内进行摆动，故而使分离板侧面黏附的光刻胶不会直接与板面的内壁相接触。