[发明专利]一种半导体芯片生产用接触式光刻机

说明书

本发明公开了一种半导体芯片生产用接触式光刻机，其结构包括处理端、显示屏、射光筒、底座、操作台，处理端与底座相焊接，显示屏与处理端铰链连接，射光筒嵌固于处理端的底部位置，操作台与底座一体化结构，通过开合板上的位固块能够在助推条的配合下，贴合掩模板的边缘，从而能在掩模板取出时，通过助推条的推动，将半导体芯片上光刻胶抹平，有效的避免了掩模板再次放在此区域会出现倾斜的情况，当分离板向上收缩时,通过板面的内壁对分离板上的收缩块产生的推力，能够使收缩块向内进行收缩，并且收缩块在收缩的过程中，能够推动摆动板向内进行摆动，故而使分离板侧面黏附的光刻胶不会直接与板面的内壁相接触。

技术领域

本发明涉及半导体光刻机领域，具体的是一种半导体芯片生产用接触式光刻机。

背景技术

半导体芯片接触式光刻机主要是用于对半导体芯片进行电路光刻的设备，通过将半导体芯片放置在操作台上后在其表面覆盖一层光刻胶，再将掩模板放置在光刻胶上，最后通过光刻机将紫外线垂直照射在半导体芯片上，从而使掩模板上的电路能够复制到半导体芯片上，最后再将光刻胶进行清洗去除即可，基于上述描述本发明人发现，现有的一种半导体芯片生产用接触式光刻机主要存在以下不足，例如：

由于将进行光刻的半导体芯片上的光刻胶粘性较强，若放置在光刻胶胶上层的掩模板，在放置时出现偏差取出重新调整，则会使掩模层将部分光刻胶带起，从而使是先前放置掩模板的位置相比其他位置水平高度降低，导致调整好的掩模板再次放在此区域会出现倾斜，以至于光刻的线路会出现偏差的情况。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种半导体芯片生产用接触式光刻机。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体芯片生产用接触式光刻机，其结构包括处理端、显示屏、射光筒、底座、操作台，所述处理端与底座相焊接，所述显示屏与处理端铰链连接，所述射光筒嵌固于处理端的底部位置，所述操作台与底座一体化结构；所述操作台包括开合板、弹力条、底板、调整块，所述开合板与调整块铰链连接，所述弹力条安装于底板与调整块之间，所述调整块与底板间隙配合。

作为本发明的进一步优化，所述开合板包括导框、位固块、助推条、板体，所述导框与板体为一体化结构，所述位固块与板体嵌固连接，所述助推条的一端与导框活动卡合，且助推条的另一端与板体相连接，所述位固块设有两个，且分别在两个板体的前端呈对称分布。

作为本发明的进一步优化，所述位固块包括衔接块、上接块、下接块、抹平板、推动条，所述上接块嵌固于衔接块的底部位置，所述下接块安装于抹平板的上端位置，所述推动条活动卡合于上接块与下接块之间，所述推动条呈倾斜形态。

作为本发明的进一步优化，所述抹平板包括板面、套框、结合块、弹性条、联动杆、下推块、分离板，所述套框与板面嵌固连接，所述结合块与板面为一体化结构，所述弹性条安装于结合块的内部位置，所述联动杆的一端与结合块间隙配合，且联动杆的另一端与下推块活动卡合，所述与下推块的底部相连接，所述分离板设有两个，且通过下推块在板面的底部左右两端呈对称分布。

作为本发明的进一步优化，所述分离板包括外接框、回弹面、摆动板、收缩块、承接板，所述外接框与承接板为一体化结构，所述回弹面安装于外接框的内部位置，所述摆动板与外接框铰链连接，所述收缩块嵌固于回弹面的外表面位置，所述回弹面采用弹性较强的弹簧钢材质。

作为本发明的进一步优化，所述收缩块包括外滑板、复位条、连接板、底接块，所述外滑板与连接板活动卡合，所述复位条安装于外滑板与连接板之间，所述底接块嵌固于连接板的底部位置，所述外滑板设有两个，且均匀的在连接板的上表面呈对称分布。

作为本发明的进一步优化，所述底接块包括中接块、受力面、下固座、复位板，所述受力面嵌固于中接块的侧面位置，所述下固座与中接块为一体化结构，所述复位板通过回弹环与中接块铰链连接，所述受力面呈弧形结构。

本发明具有如下有益效果：