[发明专利]一种半导体芯片生产用接触式光刻机

权利要求书

1.一种半导体芯片生产用接触式光刻机，其结构包括处理端（1）、显示屏（2）、射光筒（3）、底座（4）、操作台（5），所述处理端（1）与底座（4）相焊接，所述显示屏（2）与处理端（1）铰链连接，所述射光筒（3）嵌固于处理端（1）的底部位置，其特征在于：所述操作台（5）与底座（4）一体化结构；

所述操作台（5）包括开合板（51）、弹力条（52）、底板（53）、调整块（54），所述开合板（51）与调整块（54）铰链连接，所述弹力条（52）安装于底板（53）与调整块（54）之间，所述调整块（54）与底板（53）间隙配合。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用接触式光刻机，其特征在于：所述开合板（51）包括导框（a1）、位固块（a2）、助推条（a3）、板体（a4），所述导框（a1）与板体（a4）为一体化结构，所述位固块（a2）与板体（a4）嵌固连接，所述助推条（a3）的一端与导框（a1）活动卡合，且助推条（a3）的另一端与板体（a4）相连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片生产用接触式光刻机，其特征在于：所述位固块（a2）包括衔接块（a21）、上接块（a22）、下接块（a23）、抹平板（a24）、推动条（a25），所述上接块（a22）嵌固于衔接块（a21）的底部位置，所述下接块（a23）安装于抹平板（a24）的上端位置，所述推动条（a25）活动卡合于上接块（a22）与下接块（a23）之间。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片生产用接触式光刻机，其特征在于：所述抹平板（a24）包括板面（b1）、套框（b2）、结合块（b3）、弹性条（b4）、联动杆（b5）、下推块（b6）、分离板（b7），所述套框（b2）与板面（b1）嵌固连接，所述结合块（b3）与板面（b1）为一体化结构，所述弹性条（b4）安装于结合块（b3）的内部位置，所述联动杆（b5）的一端与结合块（b3）间隙配合，且联动杆（b5）的另一端与下推块（b6）活动卡合，所述（d7）与下推块（b6）的底部相连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片生产用接触式光刻机，其特征在于：所述分离板（b7）包括外接框（b71）、回弹面（b72）、摆动板（b73）、收缩块（b74）、承接板（b75），所述外接框（b71）与承接板（b75）为一体化结构，所述回弹面（b72）安装于外接框（b71）的内部位置，所述摆动板（b73）与外接框（b71）铰链连接，所述收缩块（b74）嵌固于回弹面（b72）的外表面位置。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片生产用接触式光刻机，其特征在于：所述收缩块（b74）包括外滑板（c1）、复位条（c2）、连接板（c3）、底接块（c4），所述外滑板（c1）与连接板（c3）活动卡合，所述复位条（c2）安装于外滑板（c1）与连接板（c3）之间，所述底接块（c4）嵌固于连接板（c3）的底部位置。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片生产用接触式光刻机，其特征在于：所述底接块（c4）包括中接块（c41）、受力面（c42）、下固座（c43）、复位板（c44），所述受力面（c42）嵌固于中接块（c41）的侧面位置，所述下固座（c43）与中接块（c41）为一体化结构，所述复位板（c44）通过回弹环（c45）与中接块（c41）铰链连接。