[发明专利]多芯片水平封装的芯片模组、晶圆结构和加工方法

摘要

本发明公开了一种多芯片水平封装的芯片模组、晶圆结构和加工方法，该芯片模组，包括第一芯片和第二芯片，第一芯片设置于第一晶片上，第二芯片设置于第二晶片上，第一晶片与第二晶片相邻，第一芯片上设置有第一连接点，第一晶片上设置有第二连接点，第二晶片上设置有第三连接点，第二芯片上设置有第四连接点，第一连接点与第二连接点连接，第二连接点与第三连接点连接，第三连接点与第四连接点连接，第一芯片和第二芯片表面覆盖有保护层。本发明实施例通过将多颗芯片水平铺开并直接封装在一起，缩小了芯片的体积，还减小了不同IC之间的距离，提升了芯片模组的计算速度。此外，相较于垂直堆叠封装，本芯片模组的散热性能更好。