[发明专利]具有台阶的印制电路板的制作工艺和印制电路板在审
| 申请号： | 202010546041.6 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN111770638A | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 邓勇;刘国汉;李静;周德良 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/06;H05K3/18;H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有台阶的印制电路板的制作工艺，具有台阶的印制电路板的制作工艺包括以下步骤，外光成像：利用贴干膜的方式在覆铜板上制作出线路图形,台阶位置设计为干膜去除效果，裸露出台阶侧壁和底部的铜；电镀铜锡：在覆铜板上的线路图形区域上依次电镀铜层和锡层；台阶底部激光烧锡：利用激光烧蚀掉锡层的方式以使台阶底部裸露出电镀铜层；蚀刻：褪除覆铜板上的干膜后，将覆铜板上裸露的铜层蚀刻掉，得到线路图形被锡层覆盖的覆铜板；褪锡：将覆铜板上的锡层褪除，得到具有外层电路的印制电路板。本工艺方法缩短了工艺流程，制作速度得到了提高。还公开了一种采用上述制作工艺制作的印制电路板，印制电路板具有台阶机构。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 台阶 印制 电路板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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