[发明专利]具有台阶的印制电路板的制作工艺和印制电路板

说明书

本发明公开了一种具有台阶的印制电路板的制作工艺，具有台阶的印制电路板的制作工艺包括以下步骤，外光成像：利用贴干膜的方式在覆铜板上制作出线路图形,台阶位置设计为干膜去除效果，裸露出台阶侧壁和底部的铜；电镀铜锡：在覆铜板上的线路图形区域上依次电镀铜层和锡层；台阶底部激光烧锡：利用激光烧蚀掉锡层的方式以使台阶底部裸露出电镀铜层；蚀刻：褪除覆铜板上的干膜后，将覆铜板上裸露的铜层蚀刻掉，得到线路图形被锡层覆盖的覆铜板；褪锡：将覆铜板上的锡层褪除，得到具有外层电路的印制电路板。本工艺方法缩短了工艺流程，制作速度得到了提高。还公开了一种采用上述制作工艺制作的印制电路板，印制电路板具有台阶机构。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，特别涉及一种具有台阶的印制电路板的制作工艺和印制电路板。

背景技术

随着高端PCB市场大范围的设计向高频高速类加速转变，设计有台阶(腔体)的印制电路板可以大大改善元器件散热问题，印制电路板达到更好的屏蔽效果，且印制电路板的体积可以做得更小。随之，对生产制造也提出了更高的要求，常规的印制电路板图形转移是在一个平整面通过特殊干膜实现，但对于设计有台阶(腔体)的印制电路板，干膜无法在凸出或凹陷的位置贴严实，也就无法在覆铜板外表层一次性完成图形转移，台阶底部的图形内层先蚀刻出来，再做层压，或是台阶底部只支持做全金属保留(或不保留)的唯一选择，当设计多种深度的台阶，台阶侧壁金属包覆且底部有不同电气图形时，传统的工艺无法完成台阶底部的图形转移，所以需要研究能一次性完成表层和台阶底部的图形转移的技术。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种具有台阶的印制电路板的制作工艺，能够同时实现印制电路板台阶底部的图形转移，流程短，效率高。

本发明还提出一种采用上述制作工艺制作的印制电路板。

根据本发明的第一方面实施例的具有台阶的印制电路板的制作工艺，具有台阶的印制电路板的制作工艺包括以下步骤，外光成像：利用贴干膜的方式在覆铜板上制作出线路图形,台阶位置设计为干膜去除效果，裸露出台阶侧壁和底部的铜；电镀铜锡：在所述覆铜板上的所述线路图形区域上依次电镀铜层和锡层；台阶底部激光烧锡：利用激光烧蚀掉锡层的方式以使台阶底部裸露出所述电镀铜层；蚀刻：褪除所述覆铜板上的干膜后，将所述覆铜板上裸露的铜层蚀刻掉，得到所述线路图形被所述锡层覆盖的所述覆铜板；褪锡：将所述覆铜板上的所述锡层褪除，得到具有外层电路的印制电路板。

根据本发明实施例的具有台阶的印制电路板的制作工艺，至少具有如下有益效果：外光成像步骤和电镀铜锡步骤，可以在覆铜板表面制作出电镀铜层形成的电路雏形，且锡层可以保护电镀铜层；而台阶底部激光烧锡步骤中，可以将台阶底部的部分锡层剥除，从而在台阶底部形成相应的电路图形并裸露出电镀铜层，台阶底部仍被锡层覆盖保护的区域即为台阶底部的电路雏形；然后通过蚀刻步骤，将覆铜板表面曾被干膜覆盖的铜层和台阶底部裸露的铜层腐蚀掉，留下的铜层即为电路；接着通过褪锡步骤将覆铜板上的锡层去除，从而得到外层具有电路的印制电路板。覆铜板的表层的电路图形和台阶底部的电路图形可以依次完成，然后覆铜板的表层和台阶底部同步进行蚀刻，最终得到所需的电路，对于具有台阶的印制电路板，无需做压层，缩短了工艺流程，制作速度得到了提高，且制作出来的印制电路板体积更小，成本也相应的得到降低。

根据本发明的一些实施例，在所述电镀铜锡步骤和所述台阶底部激光烧锡步骤之间将所述覆铜板上的所述干膜褪除，或在所述台阶底部激光烧锡步骤和所述蚀刻步骤之间将所述覆铜板上的所述干膜褪除。

根据本发明的一些实施例，所述台阶底部激光烧锡步骤中，激光设备的激光能量按照10um锡层厚度对应150-300KW能量设置。

根据本发明的一些实施例，所述蚀刻步骤中通过碱性蚀刻药水腐蚀掉裸露的所述铜层。

根据本发明的一些实施例，所述外光成像步骤前，还依次设有钻孔步骤和沉铜步骤，在所述覆铜板上钻出通孔，然后在所述通孔的侧壁上形成铜层。