[发明专利]具有台阶的印制电路板的制作工艺和印制电路板

权利要求书

1.一种具有台阶的印制电路板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤，

外光成像：利用贴干膜的方式在覆铜板上制作出线路图形,台阶位置设计为干膜去除效果，裸露出台阶侧壁和底部的铜；

电镀铜锡：在所述覆铜板上的所述线路图形区域上依次电镀铜层和锡层；

台阶底部激光烧锡：利用激光烧蚀掉锡层的方式以使台阶底部裸露出所述电镀铜层；

蚀刻：褪除所述覆铜板上的干膜后，将所述覆铜板上裸露的铜层蚀刻掉，得到所述线路图形被所述锡层覆盖的所述覆铜板；

褪锡：将所述覆铜板上的所述锡层褪除，得到具有外层电路的印制电路板。

2.根据权利要求1所述的具有台阶的印制电路板的制作工艺，其特征在于：在所述电镀铜锡步骤和所述台阶底部激光烧锡步骤之间将所述覆铜板上的所述干膜褪除，或在所述台阶底部激光烧锡步骤和所述蚀刻步骤之间将所述覆铜板上的所述干膜褪除。

3.根据权利要求1所述的具有台阶的印制电路板的制作工艺，其特征在于：所述台阶底部激光烧锡步骤中，激光设备的激光能量按照10um锡层厚度对应150-300KW能量设置。

4.根据权利要求1所述的具有台阶的印制电路板的制作工艺，其特征在于：所述蚀刻步骤中通过碱性蚀刻药水腐蚀掉裸露的所述铜层。

5.根据权利要求1所述的具有台阶的印制电路板的制作工艺，其特征在于：所述外光成像步骤前，还依次设有钻孔步骤和沉铜步骤，在所述覆铜板上钻出通孔，然后在所述通孔的侧壁上形成铜层。

6.根据权利要求1所述的具有台阶的印制电路板的制作工艺，其特征在于：所述褪锡步骤后，还设有阻焊步骤，将所述电路和所有的所述铜层覆盖，油墨印刷在所述覆铜板上，油墨曝光并固化以使阻焊区域的油墨得到保留并固化。

7.根据权利要求1所述的具有台阶的印制电路板的制作工艺，其特征在于：所述外光成像步骤包括贴干膜步骤、曝光步骤和显影步骤，将所述干膜平整地贴附在所述覆铜板表面上，采用曝光机的紫外线使菲林上部分图形感光以使底片上的图形转移到所述覆铜板上，然后将未曝光的菲林去除以留下已感光的所述菲林。

8.一种印制电路板，其特征在于：所述印制电路板采用上述权利要求1至7任一项所述的制作工艺制作而成。