[发明专利]一种三维芯片封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202010501441.5 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN111477613A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 张恒运;蔡艳;余明斌;古元冬 | 申请（专利权）人： | 上海新微技术研发中心有限公司;上海工程技术大学 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/98;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 佟婷婷 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种三维芯片封装结构及封装方法，封装结构包括：封装基板；三维堆叠芯片组件，包括第一芯片组件及第二芯片组件，第一芯片组件的尺寸大于第二芯片组件的尺寸；热桥结构，形成于第一芯片组件上，与第二芯片组件间具有间距；散热盖组件，形成于封装基板上，热桥结构、第一芯片组件与散热盖组件之间热导通。本发明通过引入热桥结构，形成导热通路，有利于三维堆叠芯片的散热，大幅度降低底部芯片的散热热阻和温度。本发明的设计，还可以降低第一芯片的温差，从而能够大幅度降低热应力。热桥结构分担了原本施加到三维堆叠芯片上的散热器等的压力，从而使得封装受力更为均匀，结构更加稳定。本发明工艺简单，基本不影响现有的封装工艺流程和制程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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