[发明专利]电镀电极保护装置、电镀系统和半导体处理设备有效
| 申请号： | 202010499139.0 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN111501082B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 莫雷清;孙彬 | 申请（专利权）人： | 厦门通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/10 | 分类号： | C25D17/10;C25D7/12;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 李明;赵吉阳 |
| 地址： | 361012 福建省厦门市自由贸易试验区厦门片*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电镀电极保护装置、电镀系统以及半导体处理设备。所述保护装置包括保护罩以及与保护罩相连的驱动机构；在电镀电极处于非电镀状态时，驱动机构驱动保护罩移动至电镀电极上方，以及，在电镀电极处于电镀状态时，驱动机构驱动保护罩从电镀电极上方离开。本发明的电镀电极保护装置，在电镀电极处于非电镀状态时，驱动机构驱动保护罩移动至电镀电极上方，以保护电镀液等杂质落入电镀电极上，从而可以有效避免电镀电极上形成不导电的颗粒杂质(如固态盐等)，进而可以提高待电镀件(如晶圆等)的工艺制作良率，降低制作成本。在电镀电极处于电镀状态时，驱动机构驱动保护罩从电镀电极上方离开，使得电镀电极可以正常完成电镀工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 电极 保护装置 系统 半导体 处理 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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