[发明专利]电镀电极保护装置、电镀系统和半导体处理设备

权利要求书

1.一种电镀电极保护装置，所述电镀电极用于与夹持件上的第二电镀电极选择性地接触，其特征在于，所述保护装置包括保护罩以及与所述保护罩相连的驱动机构；其中，

在所述电镀电极处于非电镀状态时，所述驱动机构驱动所述保护罩移动至所述电镀电极上方，以及，

在所述电镀电极处于电镀状态时，所述驱动机构驱动所述保护罩从所述电镀电极上方离开；

所述保护装置还包括感应件，所述感应件的输出端与所述驱动机构的控制端相连，其中，

所述感应件，用于感应所述电镀电极的电镀状态并生成控制信号，具体为根据所述夹持件的位置生成所述控制信号；

所述驱动机构，用于根据所述控制信号驱动所述保护罩移动。

2.根据权利要求1所述的电镀电极保护装置，其特征在于，所述感应件采用感应传感器。

3.根据权利要求1或2所述的电镀电极保护装置，其特征在于，所述保护罩包括连接部以及覆盖部；其中，

所述连接部的第一端与所述驱动机构相连，所述连接部的第二端与所述覆盖部相连；

所述覆盖部与所述电镀电极相对应，且所述覆盖部自所述连接部向靠近所述电镀电极的方向倾斜。

4.根据权利要求1或2所述的电镀电极保护装置，其特征在于，所述驱动机构包括驱动源、导轨和滑块，所述驱动源与所述导轨相连，所述滑块移动地设置在所述导轨上，所述保护罩与所述滑块相连。

5.根据权利要求1或2所述的电镀电极保护装置，其特征在于，所述保护装置还包括支架，所述支架设置在所述驱动机构上，所述感应件设置在所述支架上。

6.一种电镀系统，其特征在于，所述电镀系统包括权利要求1至5任一项所述的电镀电极保护装置。

7.根据权利要求6所述的电镀系统，其特征在于，所述电镀系统还包括：

电镀槽，所述电镀槽远离其底部一端设置有第一电镀电极；

夹持件，所述夹持件用于夹持待电镀工件，且所述夹持件朝向所述电镀槽的一侧设置有与所述第一电镀电极相对应的第二电镀电极；其中，

所述保护罩设置在所述第一电镀电极上方。

8.根据权利要求6或7所述的电镀系统，其特征在于，在所述电镀电极保护装置包括感应件时，所述感应件用于根据夹持件的位置生成控制信号。

9.一种半导体处理设备，其特征在于，包括权利要求1至5任一项所述的电镀电极保护装置；或，

包括权利要求6至8任一项所述的电镀系统。