[发明专利]电镀电极保护装置、电镀系统和半导体处理设备

说明书

本发明提供一种电镀电极保护装置、电镀系统以及半导体处理设备。所述保护装置包括保护罩以及与保护罩相连的驱动机构；在电镀电极处于非电镀状态时，驱动机构驱动保护罩移动至电镀电极上方，以及，在电镀电极处于电镀状态时，驱动机构驱动保护罩从电镀电极上方离开。本发明的电镀电极保护装置，在电镀电极处于非电镀状态时，驱动机构驱动保护罩移动至电镀电极上方，以保护电镀液等杂质落入电镀电极上，从而可以有效避免电镀电极上形成不导电的颗粒杂质(如固态盐等)，进而可以提高待电镀件(如晶圆等)的工艺制作良率，降低制作成本。在电镀电极处于电镀状态时，驱动机构驱动保护罩从电镀电极上方离开，使得电镀电极可以正常完成电镀工艺。

技术领域

本发明属于半导体设备技术领域，具体涉及一种电镀电极保护装置、一种电镀系统以及一种半导体处理设备。

背景技术

液晶面板驱动芯片和电路板连接的封装方式主要是利用金凸块电镀技术，可以大幅缩小驱动芯片的体积，还使其可直接嵌入电路板上，具有节省空间、低感应及散热能力佳等特性。金凸块生长的制程主要包括溅射、曝光和显影、电镀以及刻蚀等制程，其中电镀作为金凸块生长步骤尤为重要。

传统地，在电镀工艺过程中，每片晶圆装置于每个夹具的单面进行电镀，电镀时，需要将夹具放入到电镀槽内，夹具上面的电极点会与电镀槽上方的电镀电极进行接触，电镀电极连接电源的负极，在晶圆表面发生还原反应，使得金沉积于晶圆表面。

晶圆在电镀完后，电极点离开电镀槽上方的电镀电极，夹具从电镀槽移动至水洗槽进行水洗，这样在移动的过程中，夹具及晶圆上面残留的镀液会滴到电镀电极上，经过一段时间，滴在电镀电极上的镀液内的水分挥发，会在电镀电极上形成固态盐。待下次再进行电镀时，由于电镀电极上存在不导电的固态盐，夹具上的电极点无法完全有效的接触到电镀电极，电阻偏大，电流电压异常，导致电镀出来的凸块高度异常，影响产品的良率，严重的需要进行重工。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种电镀电极保护装置、一种电镀系统以及一种半导体处理设备。

本发明的一方面，提供一种电镀电极保护装置，所述保护装置包括保护罩以及与所述保护罩相连的驱动机构；其中，

在所述电镀电极处于非电镀状态时，所述驱动机构驱动所述保护罩移动至所述电镀电极上方，以及，

在所述电镀电极处于电镀状态时，所述驱动机构驱动所述保护罩从所述电镀电极上方离开。

在一些可选地实施方式中，所述保护装置还包括感应件，所述感应件的输出端与所述驱动机构的控制端相连，其中，

所述感应件，用于感应所述电镀电极的电镀状态并生成控制信号；

所述驱动机构，用于根据所述控制信号驱动所述保护罩移动。

在一些可选地实施方式中，所述感应件采用感应传感器。

在一些可选地实施方式中，所述保护罩包括连接部以及覆盖部；其中，

所述连接部的第一端与所述驱动机构相连，所述连接部的第二端与所述覆盖部相连；

所述覆盖部与所述电镀电极相对应，且所述覆盖部自所述连接部向靠近所述电镀电极的方向倾斜。

在一些可选地实施方式中，所述驱动机构包括驱动源、导轨和滑块，所述驱动源与所述导轨相连，所述滑块可移动地设置在所述导轨上，所述保护罩与所述滑块相连。

在一些可选地实施方式中，所述保护装置还包括支架，所述支架设置在所述驱动机构上，所述感应件设置在所述支架上。

本发明的另一方面，提供一种电镀系统，所述电镀系统包括前文记载的所述的电镀电极保护装置。

在一些可选地实施方式中，所述电镀系统还包括：