[发明专利]具有在部分之间的电介质的半导体器件在审
| 申请号： | 202010475307.2 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN112018054A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 栾竟恩 | 申请（专利权）人： | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 新加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及具有在部分之间的电介质的半导体器件。一种半导体器件，其具有在器件的有源部或部分之间的通道。诸如电介质或聚合物的弹性材料被沉积到通道中并被固化，以增加半导体器件的柔性和热膨胀性质。弹性材料减少了半导体器件与在下游工艺中该半导体器件被耦合到的衬底之间的热失配和机械失配，以改进可靠性。该半导体器件还可以包括相对于彼此横向形成的多个通道。通道中的一些通道一直延伸穿过半导体器件，而其他通道仅部分延伸通过半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 部分 之间 电介质 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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