[发明专利]一种LED显示背板及其巨量转移方法与修复方法有效
申请号: | 202010467353.8 | 申请日: | 2020-05-28 |
公开(公告)号: | CN112968022B | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 王斌;许时渊;范春林;汪庆 | 申请(专利权)人: | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L25/00;H01L33/00;H01L21/677 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 徐凯凯 |
地址: | 402760 重庆市璧*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明提供了一种LED显示背板及其巨量转移方法与修复方法,包括:背板;设置在背板上的第一背板电极和第二背板电极;设置在背板上且位于第一背板电极和第二背板电极之间的第一凹槽和第二凹槽;设置在第一凹槽内的第一压电电极和设置在第二凹槽内的第二压电电极;固定在背板上,且与第一压电电极和第二压电电极滑动接触的压电晶体;其中,压电晶体在通电状态下沿与所述背板平行方向收缩。本申请通过对压电晶体通断电能够实现LED芯片的快速绑定与解绑定,免除粘合剂、预固化及金属焊接等固定的过程,在LED芯片修复过程中免去高能激光照射,避免高能激光对电路、邻近LED芯片的影响,能够实现LED芯片位对位调整。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 显示 背板 及其 巨量 转移 方法 修复 | ||
【主权项】:
暂无信息
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