[发明专利]一种芯片封装件的引线浸没设备

摘要

本发明公开了一种芯片封装件的引线浸没设备，包括弱酸存储槽，弱酸存储槽的前侧上端面上成型有条形的开槽，弱酸存储槽的后侧上端面上成型有落料槽，落料槽与开槽之间的弱酸存储槽内壁之间设置有密封隔板，弱酸存储槽的上方设有导轨，导轨的中部成型有料道，导轨包括输送轨道和下料轨道，导轨上设有芯片夹持件，芯片夹持件包括若干根辊轴，辊轴的中部插套固定有竖直的连杆，连杆的下端固定有水平的顶板，顶板的两侧弯折成型有若干相对的弹性夹片；输送轨道和下料轨道之间连接有斜置的出料轨道，出料轨道向上倾斜，下料轨道向下倾斜，下料轨道的下端面上设有呈“八”字形的下料件。本发明能减轻工人的劳动强度，并能自动下料。