[发明专利]LED芯片及其制备方法、显示装置在审
| 申请号： | 202010344917.9 | 申请日： | 2020-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113644171A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 张雪;林子平;李刘中;安金鑫;肖守均 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/06 | 分类号： | H01L33/06;H01L33/20;H01L33/22;H01L33/00;H01L27/15 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明适用于LED技术领域，提供了一种LED芯片及其制备方法、显示装置，该LED芯片，包括衬底以及至少一组设置在所述衬底上的外延层，所述外延层包括第一半导体层和第二半导体层，所述第一半导体层与第二半导体层之间设有量子阱层；所述第一半导体层、所述第二半导体层和所述量子阱层中的至少一层的至少部分侧面为粗糙面，所述粗糙面与所述衬底的纵向轴线成第一夹角。本发明实施例提供的LED芯片，具有倾斜且粗糙的侧表面，其可以引起光线运动紊乱，减少LED芯片内部的光反射，使得更多的光线满足逃逸角，从而提升LED芯片的光提取效率。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 及其 制备 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
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