[发明专利]一种电路板回流输送系统有效
| 申请号： | 202010332110.3 | 申请日： | 2020-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN111470282B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 邵嘉裕;赵凯;林海涛 | 申请（专利权）人： | 上海世禹精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B65G37/02;B65G47/64;B65G47/91 |
| 代理公司： | 上海远同律师事务所 31307 | 代理人： | 张坚 |
| 地址： | 201600 上海市松江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板回流输送系统，包括上料机、下料机与顶部输送带、所述上料机与下料机的结构一致，均包括：取放台；设于取放台旁的输送台，输送台中具有拆盖机构、夹持机构与顶升机构；转移机构，安装在取放台与输送台之间的位置移动机构上；辊带，位于输送台的正上方；升降导轨，位于辊带与输送台的一侧，升降导轨上设有能够衔接所述辊带与输送台的升降平台；取放机构，设于升降平台上，下料机中的辊带与顶部输送带的进口相衔接，上料机中的辊带与顶部输送带的出口相衔接。本发明能实现电路板回流工艺的全自动化运行，提高效率与稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 回流 输送 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
