[发明专利]一种电路板回流输送系统有效
申请号: | 202010332110.3 | 申请日: | 2020-04-24 |
公开(公告)号: | CN111470282B | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 邵嘉裕;赵凯;林海涛 | 申请(专利权)人: | 上海世禹精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B65G37/02;B65G47/64;B65G47/91 |
代理公司: | 上海远同律师事务所 31307 | 代理人: | 张坚 |
地址: | 201600 上海市松江*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 回流 输送 系统 | ||
1.一种电路板回流输送系统,其特征在于:包括上料机(1000)、下料机(2000)与顶部输送带(3000)、所述上料机(1000)与下料机(2000)的结构一致,其均包括:取放台(4000),用于放置所述电路板(9000);设于所述取放台(4000)旁的输送台(4100),用于输送载具(8000),所述输送台(4100)中具有用于拆开所述载具(8000)的拆盖机构(4200)、用于在拆盖机构(4200)拆盖时夹持住所述载具(8000)的夹持机构(4300)以及将所述载具(8000)顶出所述输送台(4100)的顶升机构(4400);转移机构(5000),安装在设于所述取放台(4000)与输送台(4100)之间的位置移动机构(4500)上,用于吸取所述取放台(4000)中的所述电路板(9000)并将其放入拆开后的所述载具(8000)或者从拆开后的所述载具(8000)中取出所述电路板(9000)并放入所述取放台(4000)中;辊带(7100),位于所述输送台(4100)的正上方;升降导轨(7200),位于所述辊带(7100)与输送台(4100)的一侧,升降导轨(7200)上设有能够在所述升降导轨(7200)上升降以衔接所述辊带(7100)与输送台(4100)的升降平台(7300);取放机构(7400),设于所述升降平台(7300)上,用于从所述辊带(7100)处取出载具(8000)并放到所述输送台(4100)上或者从所述输送台(4100)上取出载具(8000)并放入所述辊带(7100)内,所述下料机(2000)中的辊带(7100)与所述顶部输送带(3000)的进口相衔接,所述上料机(1000)中的辊带(7100)与所述顶部输送带(3000)的出口相衔接。
2.按照权利要求1所述的电路板回流输送系统,其特征在于:所述输送台(4100)包括台板(4101)、设于所述台板(4101)两侧的侧板(4102)、设于所述侧板(4102)内表面上的输送带(4103),所述载具(8000)放置在所述输送带(4103)上进行输送,所述载具(8000)包括下载板(8002)以及以磁吸方式吸附在所述下载板(8002)上表面的上盖板(8001)。
3.按照权利要求2所述的电路板回流输送系统,其特征在于:所述台板(4101)共两块,横跨连接在所述侧板(4102)的下表面两端,所述拆盖机构(4200)包括跨接在两块台板(4101)间的第一基板(4210)、连接于所述第一基板(4210)底面上的丝杆升降器(4220)、与所述丝杆升降器(4220)相连的第一升降板(4232)、位于所述第一基板(4210)上方的顶板(4231),所述顶板(4231)通过穿过所述第一基板(4210)的第一导杆(4233)与所述第一升降板(4232)相连,所述顶板(4231)的顶面上具有多个顶针(4240),所述下载板(8002)上设有供所述顶针(4240)穿过的让位孔(8003),在所述丝杆升降器(4220)驱动所述顶板(4231)上升时,所述顶板(4231)上的顶针(4240)能够穿过所述下载板(8002)上的让位孔(8003)并顶住所述上盖板(8001)的底面。
4.按照权利要求3所述的电路板回流输送系统,其特征在于:所述顶升机构(4400)包括从所述第一基板(4210)下表面向下延伸的导向杆(4401)、与所述导向杆(4401)底端相连的第一底板(4402)、设于第一底板(4402)上的第一气缸(4403),套设在所述导向杆(4401)上并与所述第一气缸(4403)相连的顶升板(4404)以及设于所述顶升板(4404)上的顶杆(4405),所述顶杆(4405)穿过所述第一基板(4210)向上伸出。
5.按照权利要求1所述的电路板回流输送系统,其特征在于:所述位置移动机构(4500)由横向导轨(4501)与设置在所述横向导轨(4501)上的竖向导轨(4502)构成,所述输送台(4100)和取放台(4000)分别位于所述横向导轨(4501)的两端,所述竖向导轨(4502)上连接有放置架(4503),所述转移机构(5000)设于所述放置架(4503)上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造