[发明专利]一种电路板回流输送系统有效
申请号: | 202010332110.3 | 申请日: | 2020-04-24 |
公开(公告)号: | CN111470282B | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 邵嘉裕;赵凯;林海涛 | 申请(专利权)人: | 上海世禹精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B65G37/02;B65G47/64;B65G47/91 |
代理公司: | 上海远同律师事务所 31307 | 代理人: | 张坚 |
地址: | 201600 上海市松江*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 回流 输送 系统 | ||
本发明提供了一种电路板回流输送系统,包括上料机、下料机与顶部输送带、所述上料机与下料机的结构一致,均包括:取放台;设于取放台旁的输送台,输送台中具有拆盖机构、夹持机构与顶升机构;转移机构,安装在取放台与输送台之间的位置移动机构上;辊带,位于输送台的正上方;升降导轨,位于辊带与输送台的一侧,升降导轨上设有能够衔接所述辊带与输送台的升降平台;取放机构,设于升降平台上,下料机中的辊带与顶部输送带的进口相衔接,上料机中的辊带与顶部输送带的出口相衔接。本发明能实现电路板回流工艺的全自动化运行,提高效率与稳定性。
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种电路板回流输送系统。
背景技术
半导体的芯片后道制作过程中,随着自动化程度的不断提升,减少人为操作的干扰确保操作员工的安全一直以来都是自动化产业永恒不变的主题。在芯片制造过程中,往往有一些特定的工艺,需要特殊的夹装载具进行对电路板的固定,例如电路板的回流,需要对电路板进行固定才能保证电路板在进入回流工艺的时候不会被冲散,保证电路板安全。
该过程中,我们从上流接收电路板,在载具上料机中,将电路板固定在我们提供的载具上,随后将被载具夹装好的电路板送入回流工艺,经过一段时间的回流,电路板会从出口流出,载具下料机则接收电路板,并将电路板从载具中分离,将完成回流工艺的电路板从载具下料机出口流出,传送至下一个工艺,或者被最终的收板机接收。
不难看出,回流工艺的流程相当复杂,往载具中取放电路板以及载具的循环回收更是其中实现自动化的难点,目前,这两个工序都需要人工进行辅助操作,无法实现完全的自动化。
发明内容
基于此,本发明提供了一种新型的电路板回流输送系统,能够实现电路板全套回流工艺的自动化运行。
本发明通过如下方式解决该技术问题:
一种电路板回流输送系统,其特征在于:包括上料机、下料机与顶部输送带、所述上料机与下料机的结构一致,其均包括:取放台,用于放置所述电路板;设于所述取放台旁的输送台,所述输送台中具有用于拆开载具的拆盖机构、用于在拆盖机构拆盖时夹持住所述载具的夹持机构以及将所述载具顶出所述输送台的顶升机构;转移机构,安装在设于所述取放台与输送台之间的位置移动机构上,用于拿取所述取放台中的所述电路板并将其放入拆开后的所述载具或者从拆开后的所述载具中取出所述电路板并放入所述取放台中;辊带,位于所述输送台的正上方;升降导轨,位于所述辊带与输送台的一侧,升降导轨上设有能够衔接所述辊带与输送台的升降平台;取放机构,设于所述升降平台上,用于从所述辊带处取出载具并放到所述输送台上或者从所述输送台上取出载具并放入所述辊带内,所述下料机中的辊带与所述顶部输送带的进口相衔接,所述上料机中的辊带与所述顶部输送带的出口相衔接。
运行时,在上料机处将电路板装入载具,送入回流炉中回流并转入下料机,在下料机处将电路板从载具中拆出,下料机中的载具经顶部输送带回流到上料机,完成一次循环,通过重复以上步骤,即可实现电路板回流工艺的全自动化运行。
作为本发明的一种优选实施方式,所述输送台包括台板、设于所述台板两侧的侧板、设于所述侧板内表面上的输送带,所述载具放置在所述输送带上进行输送,所述载具包括下载板以及以磁吸方式吸附在所述下载板上表面的上盖板。
作为本发明的一种优选实施方式,所述台板共两块,横跨连接在所述侧板的下表面两端,所述拆盖机构包括跨接在两块台板间的第一基板、连接于所述第一基板底面上的丝杆升降器、与所述丝杆升降器相连的第一升降板、位于所述第一基板上方的顶板,所述顶板通过穿过所述第一基板的第一导杆与所述第一升降板相连,所述顶板的顶面上具有多个顶针,所述下载板上设有供所述顶针穿过的让位孔,在所述丝杆升降器驱动所述顶板上升时,所述顶板上的顶针能够穿过所述下载板上的让位孔并顶住所述上盖板的底面。使用时,夹持机构夹住下载板,顶针穿过下载板上的让位孔将上盖板顶起,实现拆盖。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海世禹精密机械有限公司,未经上海世禹精密机械有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010332110.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种防抖筷
- 下一篇:新能源低压无功电流系数优化方法、系统和存储介质
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造