[发明专利]半导体封装结构和显示装置在审
| 申请号： | 202010317718.9 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN113534513A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 吴永良;杜帅;陈宥烨;常鹏刚 | 申请（专利权）人： | 咸阳彩虹光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333 |
| 代理公司： | 深圳精智联合知识产权代理有限公司 44393 | 代理人： | 夏声平 |
| 地址： | 712000 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开一种半导体封装结构和一种显示装置。半导体封装结构例如包括主基板，包括：第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，主基板上设置有安装区域以及第一引脚部和第二引脚部，第一引脚部包括向外凸起的第一凸起结构和第二凸起结构，第二引脚部包括向外凸起的第三凸起结构和第四凸起结构；半导体芯片，设置在安装区域内，其中第一引脚部和第二引脚部分别设置有多个连接引脚，多个连接引脚电连接半导体芯片。本发明可以解决液晶面板在运输及组装过程中受到外力，使得连接液晶面板或者印刷电路板上的薄膜覆晶封装结构从液晶面板或者印刷电路板上剥离或者脱落的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 显示装置 | ||
【主权项】：
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