[发明专利]半导体封装结构和显示装置

说明书

本发明实施例公开一种半导体封装结构和一种显示装置。半导体封装结构例如包括主基板，包括：第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，主基板上设置有安装区域以及第一引脚部和第二引脚部，第一引脚部包括向外凸起的第一凸起结构和第二凸起结构，第二引脚部包括向外凸起的第三凸起结构和第四凸起结构；半导体芯片，设置在安装区域内，其中第一引脚部和第二引脚部分别设置有多个连接引脚，多个连接引脚电连接半导体芯片。本发明可以解决液晶面板在运输及组装过程中受到外力，使得连接液晶面板或者印刷电路板上的薄膜覆晶封装结构从液晶面板或者印刷电路板上剥离或者脱落的问题。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体封装结构和一种显示装置。

背景技术

随着半导体技术的改良，使得液晶显示器具有低的消耗电功率、薄型量轻、解析度高、色彩饱和度高、寿命长等优点，因而广泛地应用在移动电话、笔记本电脑或台式电脑的液晶屏幕及液晶电视等与生活息息相关的电子产品。其中，显示器的驱动芯片(driver IC)更是液晶显示器不可或缺的重要元件。因应液晶显示装置驱动芯片各种应用的需求，一般是采用卷带自动接合(tape automatic bonding,TAB)封装技术进行芯片封装，薄膜覆晶(Chip-On-Film,COF)封装结构便是其中一种应用卷带自动接合技术的封装结构。

目前，薄膜覆晶封装结构通常连接显示装置的液晶面板，然而液晶面板在运输及组装过程中常常会受到各种形式的外力，使得连接液晶面板或者印刷电路板上的薄膜覆晶封装结构容易从液晶面板或者印刷电路板上剥离或者脱落，从而导致产品失效，无法正常使用。

发明内容

本发明公开一种半导体封装结构和一种显示装置，可以解决液晶面板在运输及组装过程中受到外力，使得连接液晶面板或者印刷电路板上的薄膜覆晶封装结构从液晶面板或者印刷电路板上剥离或者脱落的问题。

具体地，本发明实施例公开的一种半导体封装结构，包括：主基板，包括：相对设置的第一侧面和第二侧面、以及连接所述第一侧面和所述第二侧面且相对设置的第三侧面和第四侧面，所述主基板上设置有安装区域以及位于所述安装区域的相对两侧且分别邻近所述第一侧面和所述第二侧面的第一引脚部和第二引脚部，所述第一引脚部包括基于所述第三侧面向外凸起的第一凸起结构、以及基于所述第四侧面向外凸起的第二凸起结构，所述第二引脚部包括基于所述第三侧面向外凸起的第三凸起结构、以及基于所述第四侧面向外凸起的第四凸起结构；半导体芯片，设置在所述安装区域内，其中所述第一引脚部和所述第二引脚部分别设置有多个连接引脚，所述多个连接引脚电连接所述半导体芯片。

在本发明的一个实施例中，所述第一凸起结构与所述第三侧面的连接处设置有第一圆角，所述第二凸起结构与所述第四侧面的连接处设置有第二圆角，所述第三凸起结构与所述第三侧面的连接处设置有第三圆角，以及所述第四凸起结构与所述第四侧面的连接处设置有第四圆角。

在本发明的一个实施例中，所述第一凸起结构包括第一面、连接所述第一面的第二面和连接所述第二面的第三面，所述第一面与所述第一侧面平齐，所述第二面垂直于所述第一面，且平行于所述第三侧面，所述第三面基于所述第二面沿远离所述第一面的方向倾斜以与所述第三侧面相交，其中所述第三面与所述第二面的连接处设置有第五圆角。

在本发明的一个实施例中，所述第一圆角、所述第二圆角、所述第三圆角、所述第四圆角和所述第五圆角中任意两者为相同角度的圆角，或者所述第一圆角、所述第二圆角、所述第三圆角、所述第四圆角和所述第五圆角均为不相同角度的圆角。

在本发明的一个实施例中，所述主基板还包括基于所述第三侧面向外凸起的至少一个第五凸起结构和基于所述第四侧面向外凸起的至少一个第六凸起结构，所述至少一个第五凸起结构位于所述第一凸起结构和所述第三凸起结构之间，所述至少一个第六凸起结构位于所述第二凸起结构和所述第四凸起结构之间。