[发明专利]一种易于SIP封装底部填充的转接板及其制造方法有效
| 申请号： | 202010316241.2 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN111640730B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 李全兵;顾骁;宋健 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种易于SIP封装底部填充的转接板及其制造方法，所述转接板包括铜柱层(1)，所述铜柱层(1)图形与后续贴装元件底部焊垫图形对应，所述铜柱层(1)之间填充设置介质材料(2)，所述介质材料(2)采用水溶性材料。本发明一种易于SIP封装底部填充的转接板及其制造方法，它能够抬高表面贴装器件底部的间隙，使其更加易于塑封料的填充。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 易于 sip 封装 底部 填充 转接 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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