[发明专利]配线基板及其制造方法在审
| 申请号： | 202010305466.8 | 申请日： | 2020-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN111952269A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 林贵广;水谷友昭 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 任天诺;高培培 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供不用缩窄相邻的连接用端子间的间隔就能够保护连接用端子的表面的配线基板及其制造方法。配线基板(1)具备绝缘基板(11)、排列于绝缘基板(11)上的多个连接焊盘(12)(连接用端子)及设置于连接焊盘(12)的形成区域外的区域的多个氧化铝突起部(13)(非导电性的突部)。在该配线基板(1)中，氧化铝突起部(13)的高度比连接焊盘(12)的高度高。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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