[发明专利]半导体工艺设备及其冷却装置有效
| 申请号： | 202010301393.5 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN111477532B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 李建银;金晨 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创集成电路装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67;C23C14/35;C23C14/54 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 101312 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种半导体工艺设备及其冷却装置。该冷却装置设置于半导体工艺设备的工艺腔室上，用于对工艺腔室内托盘及承载于托盘上的待加工件进行冷却，其包括：吹风机构、匀流机构及冷却机构；吹风机构设置于工艺腔室的上盖，吹风机构的出风口面向工艺腔室的中部设置，以及吹风机构的回风口背离工艺腔室中部设置；匀流机构设置于吹风机构的下方，匀流机构包括有与出风口连接的匀流腔；冷却机构设置于匀流腔内，吹风机构产生的气流经过出风口进入匀流腔，并且经由冷却机构冷却后与托盘及待加工件进行换热，并且换热后的气流再经由回风口进入吹风机构。本申请实施例大幅提高了待加工件的冷却效率，从而有效提高镀膜的生产效率以及加快生产节拍。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 及其 冷却 装置 | ||
【主权项】：
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