[发明专利]半导体封装结构、产品及其制造方法在审
| 申请号： | 202010250280.7 | 申请日： | 2020-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN111792617A | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 陈昱名;林育嵩;郭泰宏 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装结构、产品及其制造方法，其中所述半导体封装结构包含衬底、半导体传感器、封盖和透气薄膜。所述半导体传感器位在所述衬底上。所述封盖覆盖所述半导体传感器并且限定通孔。所述透气薄膜覆盖所述封盖的所述通孔并且具有第一表面。所述第一表面是亲水性的。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 产品 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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