[发明专利]半导体封装结构、产品及其制造方法

说明书

一种半导体封装结构、产品及其制造方法，其中所述半导体封装结构包含衬底、半导体传感器、封盖和透气薄膜。所述半导体传感器位在所述衬底上。所述封盖覆盖所述半导体传感器并且限定通孔。所述透气薄膜覆盖所述封盖的所述通孔并且具有第一表面。所述第一表面是亲水性的。

技术领域

本发明涉及半导体封装结构、产品和制造方法，并且涉及包含具有标记(mark)的透气薄膜(air-permeable film)的半导体封装结构、具有形成在物体的油墨层(inklayer)上的产品，以及用于制造半导体封装结构的方法。

背景技术

示例性半导体封装结构可包含衬底(substrate)、位在衬底上的微机电系统(microelectromechanical systems,MEMS)传感器(sensor)、覆盖MEMS传感器并且具有通孔的封盖(lid)，以及覆盖封盖的通孔的透气薄膜。出于识别半导体封装结构的目的，需要形成标记在透气薄膜上。因此，有必要提供用于标记此类透气薄膜的技术。

发明内容

在一些实施例中，半导体封装结构包含衬底、半导体传感器、封盖和透气薄膜。所述半导体传感器位在所述衬底上。所述封盖覆盖所述半导体传感器并且具有通孔。所述透气薄膜覆盖所述封盖的所述通孔并且具有第一表面。所述第一表面是亲水性(hydrophilic)的。

在一些实施例中，产品包含物体和油墨层。所述物体具有表面并且由疏水性(hydrophobic)材料制成。所述油墨层形成在所述物体的所述表面上并且具有开口以暴露所述物体的所述表面的一部分。所述物体的所述表面的所述暴露部分呈符号(symbol)的形状。

在一些实施例中，一种用于制造半导体封装结构的方法包含：(a)提供半导体封装装置，其包含：衬底；半导体传感器，其位在所述衬底上；封盖，其覆盖所述半导体传感器并且具有通孔；以及透气薄膜，其覆盖所述封盖的所述通孔，其中所述透气薄膜具有第一表面；以及(b)亲水改性(hydrophilic-modifying)所述透气薄膜的所述第一表面。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下详细描述最好地理解本发明的一些实施例的方面。应注意各种结构可能未按比例绘制，且各种结构的尺寸可出于论述的清楚起见任意增大或减小。

图1说明根据本发明的一些实施例的半导体封装结构的实例的截面图。

图2说明图1中所示的半导体封装结构的俯视图。

图3说明沿着图2中的线II-II截取的截面图。

图4说明图2中的区的部分放大视图。

图5说明根据本发明的一些实施例的半导体封装结构的实例的俯视图。

图6说明根据本发明的一些实施例的产品的实例的截面图。

图7说明图6中所示的产品的俯视图。

图8说明根据本发明的一些实施例的产品的实例的截面图。

图9说明图8中所示的产品的俯视图。

图10说明根据本发明的一些实施例的用于制造半导体封装结构的方法的实例的一或多个阶段。

图11说明根据本发明的一些实施例的用于制造半导体封装结构的方法的实例的一或多个阶段。

图12说明图11中所示的透气薄膜的第一表面上的水接触角的测量的示意图。

图13说明根据本发明的一些实施例的用于制造半导体封装结构的方法的实例的一或多个阶段。

图14a说明在亲水改性之前的图11中所示的透气薄膜的第一表面的可能的化学结构。