[发明专利]封装组件在审
| 申请号： | 202010229007.6 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN113140532A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 陈建勋;余振华;刘重希;吴俊毅;王守怡 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 在实施例中，一种器件包括：半导体器件；以及重布线结构，包括：第一介电层；第一接地特征，位于第一介电层上；第二接地特征，位于第一介电层上；第一对传输线，位于第一介电层上，第一对传输线在侧向上设置在第一接地特征与第二接地特征之间，第一对传输线电耦合到半导体器件；第二介电层，位于第一接地特征、第二接地特征及第一对传输线上；以及第三接地特征，在侧向上沿第二介电层延伸且延伸穿过第二介电层，第三接地特征在实体上耦合到及电耦合到第一接地特征及第二接地特征，其中第一对传输线沿第三接地特征的长度连续地延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 组件 | ||
【主权项】：
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