[发明专利]封装结构、半导体器件和封装方法在审
| 申请号： | 202010207973.8 | 申请日： | 2020-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN111370375A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 王蔚;钱孝清;杜鹏;沈戌霖 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/538;H01L21/48;H01L21/78 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 于保妹 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明揭示了一种封装结构、半导体器件和封装方法，该封装结构包括：芯片单元，包括衬底以及位于衬底表面的客户层，定义所述客户层背离所述衬底的表面为第一表面，所述衬底背离所述客户层的表面为第二表面，所述客户层内形成有焊垫；焊接凸起，形成于芯片单元的第二表面；金属布线层，电性连接于所述焊垫和焊接凸起之间；绝缘层，形成于所述金属布线层和芯片单元之间，所述绝缘层包括依次形成于所述芯片单元表面的二氧化硅层和Si |
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| 搜索关键词： | 封装 结构 半导体器件 方法 | ||
【主权项】：
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