[发明专利]存储器阵列、集成组合件、形成位线的方法以及形成集成组合件的方法在审
申请号: | 202010186390.1 | 申请日: | 2020-03-17 |
公开(公告)号: | CN112071839A | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 祐川光成;竹谷博昭 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王龙 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本申请涉及一种存储器阵列、集成组合件、形成位线的方法以及形成集成组合件的方法。一些实施例包含一种集成组合件,所述集成组合件具有通过中间空隙而彼此间隔开的位线。绝缘支撑物处于所述位线上方。导电板由所述绝缘支撑物支撑并且靠近所述位线以从所述位线排出过量电荷。一些实施例包含一种形成集成组合件的方法。将堆叠形成为具有处于位线材料上方的绝缘材料。将所述堆叠图案化成沿着第一方向延伸的轨道。所述轨道包含作为位线的经过图案化的位线材料,并且包含作为所述位线上方的绝缘支撑物的经过图案化的绝缘材料。所述轨道沿着与所述第一方向正交的第二方向通过空隙彼此间隔开。在所述空隙内形成牺牲材料。在所述绝缘支撑物和所述牺牲材料上方形成导电板。从所述导电板下方移除所述牺牲材料以重新形成所述空隙。 | ||
搜索关键词: | 存储器 阵列 集成 组合 形成 方法 以及 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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