[发明专利]一种LED芯片的固晶方法及显示装置在审
| 申请号： | 202010181202.6 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN111540820A | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 安金鑫;周充祐;李刘中;林子平;汪楷伦 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;H01L27/15 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 徐凯凯;王永文 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED芯片的固晶方法及显示装置，所述方法包括步骤：将焊接材料固定在LED芯片的金属垫上；将固定有焊接材料的所述LED芯片转移到暂态基板上；将所述暂态基板上的所述LED芯片的金属垫与接收基板上的焊盘对准并对所述LED芯片上固定的所述焊接材料进行加热，将所述LED芯片固定在所述接收基板上。本申请通过先将焊接材料印刷并固定在LED芯片的金属垫上，然后将LED芯片的金属垫与接收基板上的焊盘对准并对焊接材料进行加热，使LED芯片固定在接收基板上，整个固晶过程不受焊接材料印刷后放置时间的限制，制程稳定，适合于一体式大尺寸LED显示装置的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
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