[发明专利]一种新型的LED芯片结构在审
| 申请号： | 202010164007.2 | 申请日： | 2020-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN113394317A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 聚灿光电科技（宿迁）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/14 | 分类号： | H01L33/14;H01L33/44;H01L33/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223800 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型的LED芯片结构，包括晶圆片，晶圆片上包括MESA层、电流阻挡层、透明导电层、金属电极层和钝化层，钝化层由晶圆片从上到下依次由MESA层、电流阻挡层、透明导电层和金属电极层刻蚀而成，晶圆片上左右两侧对称设置有连接线，连接线还包括直线段和曲线段，直线段的上端和下端连接有曲线段，上端曲线段之间连接有圆形圈线，圆形圈线包括上外圈和上内圈，金属电极层和电流阻挡层，直线槽的下端连接有圆形槽，圆形槽包括下内圈和下外圈，下内圈为电流阻挡层，下外圈为钝化层，晶圆片的四个角或四个边任意区域均设置有钝化层。本发明解决不能有效地实现DBR溢镀的卡控，同时实现LED背面颜色不均等异常的卡控的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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