[发明专利]一种钙钛矿光电组件及其封装工艺在审

专利信息
申请号: 202010163362.8 申请日: 2020-03-10
公开(公告)号: CN113380957A 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 杭州纤纳光电科技有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 杭州奥创知识产权代理有限公司 33272 代理人: 杨文华
地址: 311121 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种钙钛矿光电组件,其从下往上依次为基底、前导电层、前载流子传输层、钙钛矿吸光层、后载流子传输层、阻挡层、背电极层、保护层、胶膜层和上封装玻璃层,在前导电层上设置有n‑1条切割线槽P1,P1将前导电层划断,在阻挡层上设置有n‑1条切割线槽P2,P2分别位于对应的P1一侧,P2同时将阻挡层、后载流子传输层、钙钛矿吸光层和前载流子传输层划断,在背电极层上设置有n‑1条切割线槽P3,P3位于与对应的P2同侧,P3同时将背电极层、阻挡层、后载流子传输层、钙钛矿吸光层和前载流子传输层划断。本发明还公开该钙钛矿光电组件的封装工艺。本发明有效解决组件层压后容易发生的短路问题,提高了钙钛矿组件的热稳定性。
搜索关键词: 一种 钙钛矿 光电 组件 及其 封装 工艺
【主权项】:
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